PCBA灌封前等离子表面处理技术优势

在印刷电路板组件（PCBA）灌封前采用等离子表面处理技术至关重要，主要原因如下：

1.增强灌封材料附着力
等离子处理通过清除有机污染物（油脂、氧化物、助焊剂残留）并形成微观粗糙度，实现对PCB表面的清洁与活化。这能确保灌封材料（环氧树脂、硅胶或聚氨酯）与PCB形成更牢固的结合，防止分层和气泡产生。

2.优化润湿性与覆盖度
灌封材料需在PCB表面均匀流动。等离子处理可提高表面能，使灌封材料均匀铺展并渗入微小间隙，降低气穴或薄弱点风险。

3.彻底清除污染物
即使经过清洗，PCB仍可能残留焊剂、指纹或灰尘等隐形残留物。等离子处理能高效清除这些污染物，避免灌封层下出现电气泄漏或腐蚀。

4.防止气泡与开裂
不良附着力会因热循环或机械应力导致微气泡或裂纹。等离子处理可建立强界面结合，提升产品在振动、湿度及极端温度等恶劣环境下的长期可靠性。

5.兼容精密元件
不同于化学清洗或机械打磨，等离子处理作为低温干式工艺，不会损伤敏感元件（IC芯片、传感器或细间距线路），特别适用于汽车电子、航空航天、医疗设备等高可靠性领域。

6.经济环保
等离子处理作为零溶剂工艺，减少对强效化学清洁剂的依赖，符合RoHS及环保法规要求。

主要受益行业：
· 汽车电子（发动机舱ECU、传感器）

· 航空航天与国防（抗振动组件）

· 医疗设备（防潮植入装置）

· 工业电子（户外/恶劣环境设备）

等离子表面处理通过微观层面的表面改性，确保灌封PCBA获得最佳附着力、可靠性和使用寿命。省略此步骤可能导致封装不良引发的早期失效。如需了解具体等离子处理工艺（如常压与低压等离子技术），请联系科菱科技获取专业解决方案！