为什么要使用等离子表面技术清洗 PCB？

与传统清洗方法（如化学清洗或超声波清洗）相比，使用等离子表面技术清洗 PCB 具有诸多优势。等离子清洗的优势如下：

1.去除有机污染物和氧化物

· 等离子清洗可有效去除 PCB 表面的有机残留物（助焊剂、油污、灰尘）和氧化物。

· 与溶剂不同，等离子可以在微观层面分解顽固污染物。

2. 提高涂层和焊接的附着力

· 等离子处理可激活表面，使其更具亲水性（吸水），从而增强：

o 可焊性（更佳的润湿性，更利于无铅焊接）

o 保形涂层（如硅胶、丙烯酸或聚氨酯）的附着力

o 组装中环氧胶粘剂的粘合强度。

3. 无刺激性化学物质或残留物

· 传统清洁方法使用的溶剂可能会留下残留物或需要冲洗。

· 等离子清洁采用干式工艺，环保，使用氧气、氩气或氮气等气体。

4. 精密清洁，无损伤

· 等离子清洁可穿透微小缝隙和微导通孔，清洁刷子或溶剂无法触及的区域。

· 它无磨损性，可避免对精密部件造成机械损坏。

5. D降低表面电阻，提高可靠性

· 去除可能导致漏电或短路的绝缘层。

· 确保高频PCB具有更好的信号完整性。

6. 为先进封装做好表面准备

· 对于清洁度至关重要的HDI PCB和柔性电路至关重要。

· 用于半导体封装和MEMS（微机电系统）。

7. 比传统方法更快、更一致

· 等离子清洗是自动化的，可减少人为错误并提高生产效率。

8. 何时使用等离子清洗

· 焊接或敷形涂层之前。

· 机械铣削/钻孔后去除碎屑。

· 用于受污染PCB的维修/返工。

哪种等离子解决方案/技术最适合您的应用？

大气等离子体和低温等离子体均用于 PCB 清洗，但它们在操作条件、机制和应用方面有所不同。以下是两种 PCB 清洗技术的区别：

1. 操作条件

· 大气等离子体

o 在环境压力下操作（无需真空）。

o 通常使用空气、氧气、氮气或氩气等气体。

o 使用介质阻挡放电 (DBD)、电晕放电或大气压辉光放电 (APGD) 产生等离子体。

· 低温等离子体 (LTP)

o 在低压或真空条件下操作（通常为 10⁻³ 至 10³ Pa）。

o 使用氧气、氩气或氮气等气体。

o 通过辉光放电、射频 (RF) 或微波等离子体源产生。

2. 清洁机理

· 大气等离子体

o 化学反应占主导地位：活性物质（例如氧自由基）将有机污染物分解成挥发性副产物（CO₂、H₂O）。

o 物理溅射（次要）：离子轰击有助于去除弱键合污染物。

o 最适合去除有机残留物，例如助焊剂残留物或油污。

· 低温等离子体

o 结合化学和物理清洁：

§ 化学: 活性物质（例如氧气等离子体）氧化有机物。

§ 物理: 离子轰击（例如氩等离子体）蚀刻掉污染物。

o 由于离子能量更高，更适合清除顽固残留物和细间距PCB。

3. 优点和局限性

4. PCB 清洗应用

· 大气等离子

o 去除轻微有机残留物（指纹、油污）。

o 用于保形涂层的预处理（提高附着力）。

o 由于处理速度快，可用于在线 PCB 制造。

· 低温等离子

o 深度清洁助焊剂、光刻胶和离子污染物。

o 细间距 PCB 清洗（去除高密度互连中的微残留物）。

o 用于半导体和高端 PCB 制造。

5. 选择考虑因素

· 在以下情况下，请选择大气等离子：

o 成本和速度是优先考虑的因素。

o PCB 有轻微有机污染。

o 没有真空系统。

· 如果满足以下条件，请选择低温等离子：

o 需要高精度和彻底的清洁。

o PCB 上残留顽固残留物（例如烘烤后的助焊剂、聚合物）。

o 应用要求表面损伤极小（可控离子能量）。

两种技术均可有效清洁 PCB，但具体选择取决于污染类型、所需精度和预算。大气等离子更经济、更快速，而低温等离子可为高可靠性应用提供更深层的清洁。等离子表面技术为 PCB 的组装提供了一种更清洁、更高效、更环保的方法，确保电子设备更高的可靠性和性能。如果您想了解更多关于特定 PCB 等离子清洁系统的详细信息，请联系科菱科技！