等离子清洗技术提升移动设备壳体质量

手机的机身背壳主要起到保护和容纳内部元件的作用。后壳一般覆盖在电池、充电接口及主板区域的上方，主板上集成有音频、电源、通信等功能的各类芯片。此外还可能包含按键排线卡扣、SIM卡槽导轨等小型辅助部件。使用等离子清洗技术对手机后壳内部进行处理是生产工艺中的关键环节，该工艺不仅能提升产品表面性能，更能确保后续工序（如镀膜/贴合）达到最佳加工效果。

1.有机污染物与微粒去除

等离子清洗技术可高效去除制造过程中残留的微米级污染物（如脱模剂导致的油渍、粉尘及其他残留物）。此类杂质会在粘合或涂层等工艺中削弱材料间的附着力。借助等离子态高能离子与活性自由基的协同作用，污染物中的有机物会被分解气化，最终使材料表面达到超洁净状态。

2.表面活化处理以提升附着性能

等离子体处理可在电子设备外壳表面引入羟基、羧基等活性官能团，从而提高其表面能，该技术在以下应用场景中至关重要：

● 粘合剂接合：确保天线、电池等组件的牢固粘接

● 涂装工艺：提升装饰性涂层或防护层的均匀性与耐久性。

● 以智能手机制造为例，在实施涂覆或粘接工序前进行等离子活化处理，已成为行业标准流程，有效保障产品达到附着力相关技术标准。

3.微观粗糙化（物理蚀刻）

等离子体通过物理蚀刻作用在材料表面形成微米级粗糙结构。这种处理方式有效增加材料表面积，显著增强粘合剂或涂层的机械互锁效应。相较于传统磨蚀处理法，等离子蚀刻具有更高的精度控制能力，且整个过程不会对基材本体造成损伤。

4.均匀与环保的清洗工艺

• 均匀性：等离子清洗能均匀处理曲面外壳等复杂几何结构，相比湿式清洗可能导致的水渍残留问题更具优势。

• 环保性：与传统化学溶剂不同，等离子清洗全程无有害废物产生，完全符合当前严苛的环保法规要求。

5.前沿技术布局

在5G通信及高频应用场景中，即便是微小的表面污染物都会显著影响信号传输的完整性。通过等离子清洗技术处理天线、传感器等关键部件，可使产品表面洁净如新，这对于保障设备的关键性能和可靠性而言至关重要。

移动设备制造关键应用

・涂装前处理：确保涂层牢固附着，防止脱落现象；

・粘合前处理：为胶黏剂/胶带粘合作表面准备（例：外壳密封件接合）；

・预组装处理：清除可能影响电子元件性能的加工残留物。

科菱PL-5050常压等离子处理系统无需真空环境即可工作，其独特的低温工艺特性（处理温度可低至40℃以下），特别适用于手机外壳等聚合物材料表面处理，避免热敏感材料在加工过程中受损。 综观而言，等离子清洗技术通过深度清洁、表面活化与环保高效三位一体的优势，成为打造高品质耐用手机外壳不可或缺的工艺方案。欲获取设备参数及工艺细节，敬请垂询科菱科技。