半导体

面向半导体行业的等离子表面预处理解决方案，依托常压与真空等离子设备，在微纳米尺度下实现超洁净表面、精准活化处理并提升材料附着力。真空等离子系统对于晶圆加工、芯片封装、微机电系统（MEMS）器件及先进微电子制程尤为关键，这类工艺要求在可控环境下完成均匀处理。常压等离子系统则适用于定点在线连续生产场景，可在高产能产线上完成基板、引线框架、电子组件的预处理。

该技术能够有效去除有机污染物、原生氧化层与微观残留物，且不会损伤精密元器件结构，也不会产生热应力。等离子活化工艺可提升封装、芯片粘接、引线键合及涂覆工艺的结合强度。作为无化学药剂的干式处理工艺，等离子处理满足洁净车间规范，最大限度降低微粒污染风险。

等离子设备工艺参数可控性强、重复性优异，助力半导体厂商提升良率、增强器件可靠性，满足先进电子产品制造严苛的质量与性能标准。

科菱科技可为半导体行业提供高端等离子表面处理解决方案，定制常压及真空等离子设备，实现高精度电子制造所需的超洁净表面活化、精准工艺控制与稳定可靠的粘接效果。

Keylink等离子表面处理系统显著提高了表面附着力，从而实现了高质量的印刷，并提高了基材和粘合剂之间的粘合强度。

Keylink等离子表面处理系统适用于大批量制造应用，耐用、经济高效、环保，可以轻松集成到现有工艺中。